時(shí)間:2021-09-28 來(lái)源:sznbone 瀏覽次數(shù):848
我們一直在努力提高SMT貼片加工設(shè)備的生產(chǎn)效率。 PCB芯片加工設(shè)備已從單一設(shè)備向多設(shè)備組合連接的發(fā)展方向,從多機(jī)分散控制向集中在線控制轉(zhuǎn)變發(fā)展方向,所以SMT加工正朝著智能化、環(huán)保、高效、高精度的大趨勢(shì)方向發(fā)展。
目前新型貼片機(jī)是在原有傳統(tǒng)單路徑貼裝性能的基礎(chǔ)上,將雙路徑結(jié)構(gòu)中的PCB輸送定位、檢測(cè)貼裝設(shè)計(jì)發(fā)展為雙路徑輸送結(jié)構(gòu)。大大縮短了生產(chǎn)時(shí)間,提高了生產(chǎn)效率。貼片處理
團(tuán)隊(duì)正朝著智能化方向發(fā)展,采用電腦操作,提高貼片機(jī)自動(dòng)化控制程度,穩(wěn)定產(chǎn)品生產(chǎn)速度,提高產(chǎn)品質(zhì)量。在環(huán)保方面,可用于無(wú)鉛和免清潔焊接應(yīng)用兩方面。
由于技術(shù)的飛速發(fā)展,新的片狀元件封裝方式也在不斷變化,為了更好的保存元件,我們也在不斷改進(jìn)SMT貼片機(jī)的封裝技術(shù)。今天的新型貼片機(jī)采用了飛行對(duì)準(zhǔn)檢測(cè)和激光對(duì)準(zhǔn)等先進(jìn)技術(shù)。
這樣機(jī)器就可以在貼片的同時(shí)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行跟蹤檢測(cè),提高了貼片的速度。
我們需要加大對(duì)設(shè)備的研究,減輕機(jī)身重量,增加設(shè)備的剛性,減少貼片機(jī)的抖動(dòng),提高和保證貼片機(jī)的高精度。同時(shí)還需要采用最好的部件感應(yīng)識(shí)別技術(shù),確保貼片不被損壞,保證貼片的高質(zhì)量。