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BGA焊接是SMT加工中比較復(fù)雜的環(huán)節(jié)。就像一塊大蓋板，被覆蓋后內(nèi)部焊縫是不可見的。這種焊接有兩種檢測方法。

1.無損

需要使用X射線進(jìn)行無損檢測，它主要是利用X波段射線穿過不可通過的物體圖像信號的原理進(jìn)行掃描。一般由X射線發(fā)生器、探測器、轉(zhuǎn)換器等組成，可以對被檢物體進(jìn)行掃描和顯示。像人體CT掃描一樣掃描BGA內(nèi)部，無需打開腹部即可了解內(nèi)部情況。

2、破壞性有兩種情況：一種是傳統(tǒng)的二維射線照相無法進(jìn)行有效的缺陷掃描。另一個是檢查是PCBA加工工藝問題還是BGA本身質(zhì)量問題。那么應(yīng)該檢測什么樣的質(zhì)量問題呢？一般來說就是：BGA短路、BGA跌落、BGA枕頭效應(yīng)、BGA虛焊等。實際的smt貼片測試中，我們也主要是用機械設(shè)備來檢測相關(guān)的BGA檢測，破壞性檢測不是很常見。